5月12日尾盘消息：手机配件概念报涨 大为股份、高德红外领涨

5月12日尾盘消息，手机配件概念报涨，大为股份(9.73，2.42%)领涨，力源信息(1.26%)、高德红外(0.81%)、麦捷科技(0.39%)、天准科技(0.3%)等跟涨。

手机配件行业上市公司有：

大为股份002213：大为股份开盘价报9.5元，现涨2.42%，总市值为20.02亿元;截止发稿，成交额2877.77万元。

从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为64.08%，过去五年营收最低为2017年的1.18亿元，最高为2021年的8.57亿元。

力源信息300184：5月12日尾盘消息，力源信息3日内股价上涨2.1%，最新报4.83元，成交额6536.14万元。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为6.11%，过去五年营收最低为2017年的82.38亿元，最高为2019年的131.32亿元。

，目前公司新研发的两款MCU产品进展顺利，第一款流片成功的工程样品已下发给多家客户开始测试评估，涉及十几个行业多家客户，本次测试的客户主要有手机配件、电子烟、空气净化器等行业客户，客户测试结果非常理想。目前，公司正与上游晶圆制造商商议四季度小批量量产、明年一月开始大规模量产的产能规划。

高德红外002414：5月12日尾盘消息，高德红外7日内股价上涨8.28%，最新涨0.87%，报16.2元，换手率0.44%。

从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为36.22%，过去五年营收最低为2017年的10.16亿元，最高为2021年的35亿元。

公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线，晶圆级封装探测器生产已实现量产，可大幅降低成本。同时公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组，通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIRair，随着晶圆级模组的发布，公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试，广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。

麦捷科技300319：5月12日尾盘消息，麦捷科技300319尾盘涨0.52%，报7.68。市值65.79亿元。

从麦捷科技近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为23.18%，过去五年营收最低为2017年的14.41亿元，最高为2021年的33.18亿元。

上述项目的产品均为智能手机配件。

天准科技688003：5月12日尾盘消息，天准科技5日内股价上涨1.6%，今年来涨幅下跌-48.61%，最新报26.37元，成交额2743.13万元。

从天准科技近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为41.1%，过去五年营收最低为2017年的3.19亿元，最高为2021年的12.65亿元。

2019年8月15日互动平台回复称公司的精密测量仪器“广泛应用于模具、精密五金、手机面板、玻璃、触摸屏等行业”，“模具、机械、电子以及其他精密五金等行业”，“特别适合手机配件、特种传动件、精密连接器、光学元件等小尺寸零部件”，这都是已经实现的。

南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。

标签： 手机配件概念 大为股份 高德红外 力源信息